在半導體製程中需要有曝光機(光源),將光罩上的線路圖形縮小投影成像到晶圓上。已知常用的光源波長有紫外光(UV)436 nm、365 nm,深紫外光(DUV)248 nm、193 nm及極紫外光(EUV)13.5 nm。某半導體公司在研發半導體製程中,曾在晶圓與光源間注入純水,利用波長193 nm曝光機在晶圓上製得比使用乾式157 nm曝光機更小的線路線寬。
光在單位面積單位時間內通過的能量值稱為光的強度。光在水中傳播時,其強度 I 會隨傳播距離 z 的增加而衰減,關係式為 I=I_0e^{-\alpha z},其中 \alpha 為衰減係數、I_0 為起始強度、e 為自然常數(近似值2.7,其倒數 e^{-1}\approx0.37)。圖10是水的吸收光譜,橫軸為光源的原始波長,縱軸為光在水中的衰減係數。圖10中橫軸與縱軸為對數坐標,坐標軸上刻度的位置是由坐標軸刻度數值取以10為底的對數值而決定。
綜上所述,回答下列問題。
當在晶圓與光源間注入純水,下列有關光物理量改變的敘述,哪些正確?(多選)(5 分)